【真空ポンプ洗浄を自動化】マコー、半導体向け新装置発売

プレスリリースより

ウェットブラスト装置メーカーのマコー株式会社（長岡市）は8月3日、半導体製造装置に搭載される真空ポンプの部品を洗浄するクリーニング装置「SSB-K」を発売した。ウェットブラスト工法を採用し、真空ポンプのケーシングやローターなどのメンテナンス作業を自動化する。

本装置は、洗浄対象を回転テーブルに固定し、照射ノズルを往復運動させることで、複雑な形状の部品を洗浄する。自動洗浄が難しい部分はハンドガンで補完する。従来の手作業による洗浄と比べ、洗浄時間を半分に短縮できるとしている。

真空ポンプは、半導体製造の成膜やエッチングなど、真空環境を必要とする工程で使用される。装置内を真空にする際に成膜材料やエッチング生成物も吸引するため、内部に堆積物がたまり、性能を維持するには定期的な分解や洗浄が必要となる。

同社によると、従来の洗浄工程は作業者による手作業が多く、形状が複雑で種類も多いポンプへの対応には熟練した技術と工数を要していた。また、堆積物には人体への影響が懸念される物質や、爆発の危険性がある成分が含まれる場合があるという。

SSB-Kで採用するウェットブラストは、水、空気、研磨材を混ぜて対象物に吹き付ける表面処理技術。除去した粉じんや堆積物を液中に取り込むことで飛散を抑える。作業の自動化と併せ、作業者の負担軽減や作業環境の改善につなげる。

マコーはウェットブラスト装置の製造・販売を手がける。これまでに卓上型から大型設備まで2,000台以上を製造し、自動車、工具、半導体などの業界向けに国内外で納入している。

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